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人才招聘
一、海外售(韩语  人数:1
岗位职责:
1. 充分了解公司产品,市场信息收集,客户背景分析,竞争对手和行业背景了解等基本工作;
2. 需要与公司内部各部门沟通解决销售过程中的各种问题;
3. 跟进项目进度,把握项目节点,推动项目按时完成;
4. 客户端要及时跟进解决客户的各种需求和问题,维护客户关系;
5. 积极执行上级安排的销售计划,努力完成公司下达的销售任务指标。
任职要求:
1. 性别不限,年龄35岁以下,学历本科,专业不良,身体健康;
2. 精通韩语,沟通无障碍,要求是在中国的韩国人(来中国的留学生,懂韩语的朝鲜族也可以);
3. 具备良好学习能力,能够快速掌握公司产品知识;
4. 有销售,特别是电子元器件销售经验。     
 
二、海外售(英  人数:1
岗位职责:
1. 负责拓展与建设电子原器件的海外销售渠道,打通国际市场,提升公司产品在海外市场的销售覆盖率;
2. 负责海外各类ICT供应商及其它潜在合作伙伴的开拓、发掘工作;
3. 对接海外客户,负责海外市场的管理和关系维护工作,给客户提供技术和商务支持。
任职要求:
1. 本科学历,通信、电子、营销类专业优先,英语四级以上,口语流利;
2. 拥有销售服务经验,熟悉大型电子元器件分销商的运转流程或开发过ICT供应商者优先考虑;
3. 具备快速学习能力,拥有强烈的市场竞争意识;
4. 勇于接受工作挑战,能够承担目标压力,能接受国外出差安排;
5. 拥有较强的商务谈判和沟通交际能力及团队合作意识。
 
三、IC芯片售工程   人数:1
岗位职责
1. 负责公司自有芯片产品的销售任务;
2. 开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;
3. 维护及增进已有客户关系;
4. 负责收集市场和行业信息,加深了解。
任职要求
1. 专科及以上学历,电子类工科相关专业;
2. 有销售工作经验优先;
3. 具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力,具有良好的团队协作精神;
4. 学习能力强,有挑战精神。
 
四、 人数:3
岗位职责:
1. 根据公司及部门销售任务开展TOB的销售工作,完成各项销售指标;
2. 对现有市场和客户进行分析,发现及挖掘客户的潜在需求,引导相关客户的现有需求,达成销售目标;
3. 根据客户需求的特点,为客户提供最优产品及一体化解决方案;
4. 负责与客户之间的商务谈判,建立客户关系,提高订单额和毛利率;
5. 负责协调各种内部、外部资源,解决在项目实施过程中出现的问题,提高客户满意度;
6. 负责对订单回款过程的监控和执行,提高回款率;
7. 通过客户回访,了解客户需求及潜在需求,以提高客户满意,促成客户二次及多次开发;
8. 有时钟产品、通信芯片、RTC、PLL等相关产品销售经验、客户资源的优先考虑。
薪资待遇:底薪+高提成+资金+补贴
工作地点:东莞松山湖、北京、深圳
(注:投递简历时请附个人近照一张)
 
五、  人数:2
岗位职责:
1. 完成工商规定的区域销售任务及特定客户销售目标;
2. 负责贯彻落实公司营销策略、政策和计划;
3. 负责制订本区域市场开拓、新产品推广计划,并组织实施与效果评估;
4. 负责对行业市场的目标客户进行攻关;
5. 负责收集、分析、整理归档客户需求,竞争对手市场信息;
6. 负责和客户的业务接洽、咨询及关系维护。
任职要求:
1. 大专以上学历,不限专业;
2. 熟悉办公软件,工作细心,有高度的责任心,学习能力,良好的沟通能力和服务意识;
3. 三年以上军工销售工作经验,有客户资源优先;
4. 有军工电源、连接器,通信设备、电台、卫星、火力控制等领域销售工作经验优先。
薪资待遇:底薪+高提成+资金+补贴
(注:投递简历时请附个人近照一张)
 
六、晶振研发专   人数:3
岗位职责:
1. 负责公司晶体振荡器策略制定、预研和规划;
2. 主动跟踪行业动态,探索新兴技术,分析行业资讯及趋势,构建产品竞争优势及技术壁垒;
3. 组织团队进行合作研发,构建专利布局,主导分析和解决研发中心的各种技术问题,能在规定节点完成项目目标;
4. 与业务团队深度融合,推动公司重点业务的布局、产品研制、深入挖掘客户需求。
任职要求:
1. 热爱研发工作,硕士及以上学历,熟练掌握高温低噪晶体振荡器以及晶体的设计开发技术;
2. 具有八年以上高温低噪晶体振荡器以及晶体设计工作经历,与国内外知名通信设备商具有合作经验;
3. 具备从基本原理出发去分析和评判新技术能力,具备把新技术从概念快速推进到原理验证样机的能力;
4. 曾主导多项有影响力的开发项目,在组织中担任管理职位的优先;
5. 良好沟通能力,有海外留学或工作背景更优;
6. 具有良好的职业素养,善于团队协作,吃苦耐劳,学习能力强,能快速承担项目任务,并具有较强抗压能力。
 
七、硬件工程毕业生)   人数:3
岗位职责:
1. 协助公司CTO进行通信(电子)产品硬件的研发与设计工作,负责产品硬件的设计开发、器件选型、原理图PCB的设计及产品优化工作;
2. 与工艺工程师以及生产部门、质量部门密切配合,推进新项目(产品)的量产工作。
任职要求:
1. 硕士研究生学历,电子、模拟电子、物理、物理微电子、压电、仪器仪表、通信、自动化等专业或研究方向2020年应届毕业生;
2. 具备独立分析、解决问题的能力,拥有较强的沟通、协调能力及良好的团队合作意识;
3. 动手能力强,富有责任心和荣誉感。
 
八、算法工程毕业生)  人数:1
岗位职责:
1. 负责数补晶振产品的算法研究、优化以及维护;
2. 负责产品外部设备的驱动和通信。
任职要求:
1. 硕士研究生学历,数学、计算机等相关专业2020年应届毕业生;
2. 具备独立分析、解决问题的能力,拥有较强的沟通、协调能力及良好的团队合作意识;
3. 动手能力强,富有责任心和荣誉感。
 
九、Layout工程   人数:1
岗位职责:
1. 负责PCB Layout的工作;
2. 负责PCB Layout打样过程中EQ的确认;
3. 负责解决相关产品生产过程PCB更改调整问题;
4. 负责元件库的制作与维护工作;
5. 负责公司PCB文件、GERBER文件、SMT资料的输出工作。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子信息工程、机电等专业;
2. 熟悉Altium Designer, 能够独立完成PCB设计,两年以上PCB Layout 工作经验;
3. 了解PCB制作工艺,生产SMD焊接,波峰焊焊接,电子产品的生产组装,丰富的PCB设计的经验;
4. 工作细致认真,有较强的责任感,积极主动;
5. 有高频电路Layout工作经验优先。
 
十、NPI工程  人数:1
岗位职责:
1.  主导平台项目中试制程管理,维护项目顺利推向量产;
2.  新产品投入试产策划,主导新产品的试产过程;
3.  问题点汇总,发出试产问题点报告;监督改善,确定结果;
4.  完成试产总结,统计并跟进试产问题点改善直至关闭;
5.  规划、改进生产方法和流程,提高工作和生产效率; 
6. 生产过程工艺流程架设。
任职要求:
1. 电子相关专业,本科以上学历,有晶振产品行业分析或设计经验者优先;
2. 掌握工艺流程、不良品分析、FMEA、MSA、DOE、QC七大手法;
3. 具有优秀的分析、解决问题、决策制定技能,能做出高效基于事实的决策;
4. 熟悉消费类电子的生产工艺,懂4M1E分析法;
5. 有IE、精益生产知识;
6. 英语水平良好,可以用英语收发邮件;
7. 3年以上产品导入、工艺分析等工作经验,有时频产品工作经验优先考虑。
 
十一、可靠性工程   人数:1
岗位职责:
1. 负责新产品开发前的可靠性方案,产品开发过程中的可靠性设计和评审;
2. 负责对公司产品及其零部件的可靠度进进行风险评估,并协助解决;
3. 负责制定产品可靠性测试测试标准和作业流程;
4. 对产品进行相关的可靠性检测并有针对性的提高产品可靠性的建议和措施,并落实执行。
任职要求:
1. 理科或电子相关专业,大专以上学历,2年以上相关经验,熟悉实验室CNAs17025体系优先考虑;
2. 熟悉电子产品的可靠性验证流程,有丰富的电子产品可靠性的经验,熟悉可靠性理论知识,并结合产品独立开展可靠性评估与分析和改进,具有失效分析能力;
3. 熟悉可靠性的相关GB&GJB标准,熟悉可靠性相关的试验如金相切片、冷热冲击、高温存储、低温存储、盐雾试验、回流焊、振动、寿命测试等;
4. 精通数字电路和模拟电路,有晶振产品行业经验者优先。
 
十二、形器研工程  人数:1
岗位职责:
1. 参与新产品的设计开发和现有产品的设计改进工作;
2. 负责产品的软硬件的配置实施、测试、调试和问题处理;
3. 负责将新技术和新工艺导入生产线,负责量产化问题。
任职要求:
1. 本科以上学历,通信、电子学或相关专业;
2. 2年以上研发工作经验,熟练使用网分等电子测试设备;
3. 从事双工器/滤波器/合路器/环形器等射频无源器件的设计开发经验者优先;
4. 具有良好的团队协作意识和技术交流能力,工作认真负责,踏实肯干,抗压能力强。
 
十三、构工程   人数:1
职责描述:
1. 独立设计隔离器相关产品结构以及各种工程夹具;
2. 制作结构/夹具等相关文件。
任职要求:
1. 本科及以上学历,机械设计相关专业;
2. 有产品结构和夹具设计5年以上经验;
3. 熟练使用2D/3D等画图软件。
 
十四、芯片数字设计工程    人数:2
岗位职责:
1. 负责芯片设计项目中的架构方案设计、算法开发、RTL设计、RTL验证、FPGA验证、综合、和DFT/ATPG等工作;
2. 协助后端工程师进行布局布线,并进行相关检查和后仿真,确保版图达到电路设计要求;
3. 设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估;
4. 全芯片的功能及性能验证;
5. 参与从产品定义到量产的整个流程;
6. 追踪最新研究成果,参与技术预研及未来产品评估。
任职要求:
工作经验:
1. 三年或以上数字IC设计相关经历;
2. 具有以下一项或多项经验优先考虑:
——MCU或者SOC设计和开发经验;
——数模混合电路设计经验;
——有成功的IC产品开发和流片经历。
技能要求:
1. 熟悉ASIC芯片前端设计和验证流程;
2. 熟练掌握集成电路前端设计工具,Synthesis/DFT/PT/Spyglass等;
3. 熟练掌握Verilog、VHDL等语言;
4. 良好的逻辑思维和问题意识,团队合作精神,对开发有持续激情,积极主动,工作细心,追求完美;
5. 优秀的英文读写能力。
 
十五、芯片版工程     人数:1
岗位职责:
1. 负责公司自研芯片的版图设计;
2. 负责公司芯片版图设计团队的人员培养和能力提升;
3. 负责公司芯片版图设计团队的平台建设。
任职要求:
工作经验:
1. 三年以上相关工作经验;
2. 有高频电路版图经验;
3. 有top level floorplan 和全芯片集成经验;
4. 有数模混合版图经验。
技能要求:
1. 熟悉CMOS、BICMOS工艺;
2. 有基础的电路知识,理解信号和器件匹配等知识;
3. 熟练使用版图设计EDA工具Virtuoso、Calibre等进行版图设计、验证及参数提取;
4. 有较强的团队合作意识,能与电路设计工程师进行良好沟通;
5. 具有良好的英文阅读能力,准确理解PDK等英文文档。
 
十六、射工程   人数:1
岗位职责:
1. 芯片评估测试板硬件设计开发和调试;
2. 芯片评估测试高频电路板PCB Layout;
3. 芯片板级测试验证,制作测试报告等。
任职要求:
工作经验:
1. 三年或以上高频电子产品开发及电子线路设计经验;
2. 有通信产品/芯片产品开发经验优先。
技能要求:
1. 熟悉多层PCB LAYOUT,模拟电路,数字电路,单片机原理,能独立开发设计,具电路分析与调试测试能力;
2. 熟悉AD/PROTEL/CADENCE等绘图工具; 
3. 熟悉EMC/EMI,国际认证,例如: CCC,CE,及 UL 等等;
4. 良好的英文阅读能力;
5. 具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。
 
十七、芯片封装测试工程   人数:1
岗位职责:
1. 负责或参与芯片封装设计和评估;
2. 负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发;
3. 负责芯片样片测试验证工作,负责晶圆及成品的特性参数测试工作;
4. 负责芯片批量生产测试程序开发,负责对失效产品进行测试,负责量产技术支持,负责生产计划和管理;
5. 负责外包测试ATE测试程序或PATTERN对外发放版本的确认、样品测试结果的确认等,并股则解决外包测试时遇到的有关测试技术问题。
任职要求:
工作经验:
1. 两年或以上芯片行业工作经历;
2. 有ATE测试程序开发经验优先。
技能要求:
1. 熟悉模拟电路、数字电路基本知识,能熟练使用至少一种编程语言(如C、C++等编程语言);
2. 熟悉IC制造封装生产流程,熟悉CP、FT测试生产流程;
3. 能够熟练使用一种以上主流ATE,熟悉IC测试方法及原理;
4. 能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘制封装图;
5. 良好的英文读写能力;
6. 具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。
 
十八、芯片件开工程   人数:1
岗位职责:
1. 负责时钟芯片驱动软件开发;
2. 负责芯片协议、算法开发;
3. 负责芯片测试板软件工具开发。
技能要求:
1. 熟悉C、python等编程语言,了解汇编,熟悉ARM/MIPS架构;
2. 熟悉网络、处理器相关协议/算法,有相关TCP/IP/I2C/SPI/USB/UART开发测试经验;
3. 具备独立承担软件开发、测试、维护工作的能力;
4. 良好的英文阅读能力;
5. 具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。
工作经验要求:
1. 三年或以上软件开发经历;
2. 相关电子产品/通信产品/芯片产品开发经验优先。
 
十九、.Net工程    人数:1
岗位职责:
1.  项目需求分析,参与项目技术评审;
2.  公司技术框架或业务框架的研发任务;
3.  技术攻关,核心功能开发及代码实现;
4.  参与制定相关规范,提升软件及代码品质;           
5.  参与代码基础和组件开发的积累。
任职要求:
1. 计算机软件相关专业,1年以上架构设计及相关岗位经验,3年以上.Net开发经验; 
2. 精通C#, ASP.NET MVC, Net Core至少熟悉一种ORM框架,一种数据库,一种IOC,Restful API框架; 
3. 熟悉MemCached,Redis,MangoDB中一种或多种,能配置使用Nigix; 
4. 熟悉面向对象软件开发,熟悉设计模式,有缓存,消息队列,推送,日志设计经验,    能使用UML进行系统设计描述; 
5. 精通SQL性能优化及规范设计; 
6. 精通Javascript,Ajax,css/div,熟悉ES设计规范,精通Vue或其他前端框架; 
7. 有成功项目开发案例经验;熟悉大数据分析处理和高并发优先;             
8. 具有良好的工作热情和态度,热爱技术喜欢钻研。
 
二十、.Net助理工程   人数:3
岗位职责: 
1. 开发Windows Form应用系统;
2. 与团队成员合作在指定时间完成开发工作;
3. 在约定与软件品质规范约束下完成开发工作;
4. 编写系统手册,技术说明书及测试用例等相关文档;
5. 参与代码基础和组件开发的积累。
任职要求:
1. 计算机软件相关专业,1年以上C#设计及相关岗位经验,1年以上.Net开发经验; 
2. 精通C#,精通Windows Form开发,有一定的Web开发经验,熟悉一种数据库,具有良好的;
3. 熟悉面向对象软件开发,熟悉设计模式,有缓存,消息队列,推送,日志设计经验优先 能使用UML进行系统设计描述; 
4. 了解SQL性能优化及规范设计;
5. 熟悉Javascript、Ajax、css/div,熟悉ES设计规范优先;
6. 有成功项目开发案例经验;熟悉大数据分析处理和高并发优先;
7. 具有良好的工作热情和态度,热爱技术喜欢钻研。
 
二十一、核算   人数:1
岗位职责:
1. 负责完善公司的会计核算制度并组织实施;
2. 按IPO要求及时对财务核算中存在的问题进行积极整改,有效完成IPO及经营管理过程中的相关任务;
3. 负责集团报表合并,进行有效财务分析及相应建设。
任职要求:
1. 财会类本科学历,中级职称(CPA优先),熟悉相关会计准则及财税法规;
2. 5年以上财务(审计)经验,有上市公司、大型制造业同等职位或事务所IPO项目审计经验优先;
3. 善沟通,有较强组织能力;
4. 性格坚韧、抗压能力强。
 
二十二、基建工程    人数:1
岗位职责:
1. 负责工地的施工工程质量、施工安全、施工进度的总体控制;
2. 负责工地的技术管理工作,包括外业的测量放线、桩线交底,沉降观测。内业的技术交底,设计变更,传达公司的有关技术要求;
3. 负责工地土建工程技术指导,巡视检查土建工程的施工质量;
4. 负责给土建施工单位做技术交底,特别是各施工区域的地下管线、地下建筑物、构筑物的位置和深度以及与相邻单位的关系, 避免出现安全事故;
5. 负责工地的质量管理工作,收集、整理、保存质量管理记录、资料。接待公司领导、质检站领导的检查指导,对领导提出的 检查意见作岀书面回复;
6. 负责审査土建、机电专业的预算、结算、中间验收、施工组织设计、监理实施细则、各项施工方案、材料计划;
7. 负责工地土建、机电专业材料设备选型工作,对材料的质量、价格和生产能力各方面情况反复比对,为领导决策当好参谋;
8. 负责收集、整理、编写土建、机电专业的工程简报,及时向领导反映工程中存在的疑难问题;
9. 负责审査土建、机电专业的设计变更、现场签证。对设计变更产生的各种影响反复论证,尽量减少设计变更,确保工程质量和经济 效益;
10. 负责检查指导土建、机电专业的施工单位及吋填写收集整理工程 资料,保证资料与施工同步,避免遗漏后补;
11. 负责工地有关图纸会审、设计变更、地基验槽、主体验 收等事项与公司和设计院的联系沟通、书面资料的传递;
12. 负责监督检査主管专业的监理工作,协调监理和施工单位发生的争议;
13. 负责对基建项目工程,组织基础、主体分部,及单位专业工程的质量验收。
任职要求:
1. 五年以上的相关工作;
2. 大专以上学历,土建类专业中,工业及民用建筑优先考虑;
3. 熟悉建筑专业设计规范;
 
二十三、基建目施工工程  人数:1
岗位描述:
1. 负责监督施工方按设计图纸施工,认真执行施工技术措施,确保工程质量;
2. 负责工程施工中的各项测量放线及管理工作;
3. 配合项目经理做好工期管理工作,配合材料员做好材料管理工作,配合质量员做好质量检验工作,配合安全员做好安全防范工作;
4. 认真记好各项施工日记,做好工程隐蔽记录及现场经济签证工作;
5. 认真执行工程施工方案中工期指标,编制月度每周工期计划并组织落实到各班组;
6. 负责考核项目部对各班组下达的工期、质量指标,并实施奖罚。
任职要求:
1. 三年以上的相关工作
2. 大专以上学历,土建类专业中,工业及民用建筑优先考虑;
3. 熟悉建筑专业设计规范;
4. 熟练使用CAD制图、预算清单软件,熟悉施工现场工作流程和环节,了解市场工程造价信息及材料信息。
 
二十四、基建工程   人数:1
岗位职责:
1. 工程资料的收集、整理、立卷、归档、保管工作; 
2. 施工过程中各种质量保证资料的收集、检查、汇总等;
3. 施工中各种会议的记录、整理、会签、复印、分发等;
4. 施工中各种试块、试件的取样、送检、结果回索、上报、分类保管等;
5. 各种工程信息的收集、传递、反馈,必要时及时向领导汇报等。
6. 领导交办的一些其它工作。
任职要求:
1. 大专以上学历,土建类专业中,工业及民用建筑优先考虑,其余工程造价管理、土木工程、建筑环境与设备工程亦可考虑;
2. 熟悉AutoCAD,Project,Sketchup,Office等软件操作,有建筑图纸的识图能力,能熟练掌握资料整理软件;
3. 熟悉建筑施工流程,从开工到竣工全过程施工流程要熟悉。熟练掌握隐蔽验收、分部验收、竣工验收的程序;
4. 有手工整理资料的能力。熟悉资料整理归档规范、资料整理的内容和流程。

提交简历:hr@dptel.com;联系电话:0769-88010888-828; 传真:0769-81800098;联系人:覃先生。
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